工程案例

福建省福聯集成電路有限公司(半導體）

发布时间：2026-05-12 来源：未知次数：次

建設單位：福建省福聯集成電路有限公司(半導體）

建設地點：莆田市涵江區赤港經濟開發區

工程內容：（一期6英寸砷化鎵積體電路晶片生產線）專案空調設備、風管、水管工程、新增設備二次配工程DIC03 Pumping line 二次配工程

建築面積：15625M²

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